大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹沈陽led燈珠加工 led小燈珠怎么加工的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、燈串加工的市場前景怎么樣

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。

第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

燈串加工的市場前景怎么樣

目前做LED燈珠這一行競爭很大，就算你的燈珠優(yōu)勢很大，但是一開始起步十分艱難，前景的話按目前發(fā)展形勢來說是很好，但也有不少的燈珠封裝廠要不就倒閉要不就改行換做成品燈具，如果你是堅持做燈珠這行，建議你找一些品牌燈珠來做，別在做一些價錢很便宜的燈珠，質量才是生存的硬件條件。 希望能幫到你

以上就是天成小編對于沈陽led燈珠加工 led小燈珠怎么加工問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】