大家好今天來(lái)介紹led7030燈珠與5730比較 LED燈珠規(guī)格書的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，來(lái)看看吧。

1.3030燈珠和5730在外形上的差異最大，主要是它們的尺寸上分別是3.0x3.0mm 5.7x3.0mm2.發(fā)光面不同，3030可以有0.5W 1W 5730ET EMC支架也可以做的到但發(fā)光面5730要大3.散熱方面，3030燈珠是靠銀腳散熱散熱片，5730燈珠比3030燈珠的底部散熱面大，而且5730是垂直散熱

LED貼片燈珠共有6730、3030、3014、2835、3528、5050等五種規(guī)格。1、5730（5630）屬于三星的大功率結(jié)構(gòu)，每臺(tái)0.5W，電流為100-150MA。2、3030是科銳的高功率結(jié)構(gòu)，每個(gè)1W，使用300-350MA的電流，這種結(jié)構(gòu)也有3W的燈泡（實(shí)際上是2W，電流600MA）

3030指的是該led燈珠的封裝尺寸為3.0*3.0mm。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽(yáng)光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開發(fā)和應(yīng)用，來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。

LED燈珠是LED應(yīng)用的最基本的形態(tài)，LED封裝的各種技術(shù)，方法，流程，設(shè)備，和封裝的外形，直接關(guān)系到后續(xù)下游LED的應(yīng)用方式和應(yīng)用的范圍。

封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片是無(wú)法發(fā)出連續(xù)光譜的白光的，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。

質(zhì)量比較好的有天成和日亞，相對(duì)于日亞我們更常用天成，您可以搜索了解做一下對(duì)比。天成的3030LED燈珠外形尺寸為3.0mm*3.0mm*0.52mm.支架為ENC支架。發(fā)光角度120度，色溫為2800-12000K，流明為：120-140lm 130-140lm還有140-160LM的。

以上就是小編對(duì)于led7030燈珠與5730比較 LED燈珠規(guī)格書問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用