COB 燈珠

• COB（Chip-on-Board）：多個(gè) LED 芯片直接安裝在印刷電路板上（PCB）。
• 特點(diǎn)：
• 高亮度，因?yàn)槎鄠€(gè)芯片集中在一個(gè)地方。
• 更均勻的光分布，沒有單個(gè) LED 點(diǎn)的可見性。
• 更薄，因?yàn)椴恍枰獑蝹€(gè) LED 外殼。

LED 燈珠

• SMD（表面貼裝設(shè)備）：?jiǎn)蝹€(gè) LED 芯片安裝在 PCB 上，帶有塑料外殼。
• 特點(diǎn)：
• 分散的光，可以看到單個(gè) LED 點(diǎn)。
• 更薄，因?yàn)橥鈿ねǔ：鼙　?/li>
• 封裝尺寸較小，因此可以在更狹小的空間中安裝。

關(guān)鍵區(qū)別

| 特征 | COB | LED |

|---|---|---|

| LED 芯片安裝方式 | 直接安裝在 PCB 上 | 安裝在塑料外殼中 |

| 亮度 | 更高 | 較低 |

| 光分布 | 更均勻 | 分散，可見單個(gè) LED 點(diǎn) |

| 厚度 | 更薄 | 更薄 |

| 成本 | 通常更高 | 通常較低 |

| 使用壽命 | 一般較短 | 一般較長(zhǎng) |

| 應(yīng)用 | 投光燈、聚光燈 | 照明條、顯示屏 |

優(yōu)點(diǎn)

• COB：高亮度、均勻光分布、薄型設(shè)計(jì)
• LED：低成本、長(zhǎng)使用壽命、分散光適用于某些應(yīng)用

缺點(diǎn)

• COB：使用壽命較短、成本較高
• LED：亮度較低、光分布不均勻、封裝尺寸較大

應(yīng)用

• COB：舞臺(tái)照明、建筑照明、汽車照明
• LED：家居照明、裝飾照明、顯示屏