大家好我是小編一夢今天我們來介紹潮州貼片式led燈珠封裝 5030led貼片燈珠功率的問題，以下就是一夢對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎
• 2、5030貼片led燈珠型號參數(shù)
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、LED燈珠貼片方法

led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎

不能燈珠封裝形式有很多種種，每一種封裝形式對應的燈珠功率，額定電壓和額定電流可能都是完全不一樣的。如果直接替換有的燈珠可能因為實際電壓低或電流小而發(fā)揮不出實際的作用而浪費，而有的燈珠則可能因為過壓或過流而被燒壞。

5030貼片led燈珠型號參數(shù)

5030是led封裝規(guī)格（長5mm、 寬3mm）。光源采用的顏色不同電壓也不同白光led驅動電壓2.8V～3.3V，粉色3.0V～3.4V恒流電壓。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

LED燈珠貼片方法

貼片LED燈珠需要使用熱風槍將它從基板上吹線路。因為貼片LED燈珠有的背面中心還有一個焊點，使用電烙鐵是沒有辦法將它焊開基板的。

以上就是天成小編對于潮州貼片式led燈珠封裝 5030led貼片燈珠功率問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：一夢】