led燈珠芯片介紹 |
| 發(fā)布時間:2022-09-30 16:05:23 |
大家好我是小編榮姐今天我們來介紹led燈珠芯片介紹 LED燈的芯片的問題，以下就是榮姐對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: led芯片是什么 LED芯片 一種固態(tài)的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。 也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的
led燈芯片成分 LED芯片，英文叫做CHIP，它是制作LED燈具（LED LAMP）、LED屏幕（LED DISPLAY）、LED背光（LED BACKLIGHT）的主要材料，由磷化鎵（GaP），鎵鋁砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材質組成，其內部結構為一個PN結，具有單向導電性。 1、芯片的作用：芯片是Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。 2、芯片的組成：芯片是采用磷化鎵（GaP）、鎵鋁砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵GaN）等材料組成，其內部結構具有單向導電性。 3、LED芯片的材料 芯片焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 芯片的發(fā)光顏色取決于波長（HUE），常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、桔紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（435-490nm）、紫色（380-430nm）。白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色螢光粉和藍光+紅色螢光粉混合而成。 LED燈珠和LED芯片有什么區(qū)別 1、兩者的光線集中度不同，射程也不同： LED燈珠的角度做的很小，屬于光線比較集中，射程的很遠，但是照射范圍有限;而LED貼片的一般角度做的都很大，屬于光線比較散亂，照射范圍廣，但是射程比較近。 2、采用的發(fā)光方式不同： LED燈珠是采用放電放光，而LED貼片采用於冷性發(fā)光。3、優(yōu)缺點不同： LED燈珠：對于led燈珠，led燈珠外形經(jīng)歷了直插、貼片，隨著技術進步，順理成章地出現(xiàn)了將多個led發(fā)光芯片，高度集成直接封裝在基板上(電路、散熱一體設計)，形成結構緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件，這就是COB(看似一個燈珠，實際上是一組燈珠)。 LED芯片：集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。 相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小(<6℃/W)，光衰更小，顯指更高，光斑完美，壽命長。 led芯片是什么東西 LED芯片led芯片是什么東西 LED芯片名為Light Emitting Diode，是一種固態(tài)的半導體電子器件，是LED燈的核心組件，即是P-N結，主要功能是直接把電能轉化為光能。LED芯片主要材料為單晶硅。 LED芯片核心構架是半導體晶片，由P型半導體和N型半導體，P型半導體在晶片空穴占主導地位，當P型半導體和N型半導體連接起來時，將形成一個P-N結。當電流通過導線作用在半導體晶片時，電子將被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子和空穴符合，以光子形式發(fā)出能量，這也是LED芯片發(fā)光的工作原理，光的波長也是光的顏色，將由P-N結的材料所決定的。 LEDΦ3芯片和Φ5芯片的區(qū)別 LEDΦ3與Φ5芯片區(qū)別在于它們的參數(shù)不一樣。 LEDΦ3功放芯片，其參數(shù)是工作電壓/V：2.8～5.6編程電：內部最大供電電流/mA：10最大電流消耗/μA：100CPU：10B， Φ5芯片功放芯片，其參數(shù)是額定功率為14W。電源電壓為±6～±18V。輸出電流4歐姆，諧波失真率小于2％ 以上就是天成小編對于led燈珠芯片介紹 LED燈的芯片問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：榮姐】 |
