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led燈珠封裝步驟 |
發(fā)布時(shí)間:2022-10-06 11:04:24 |
大家好我是小編榮姐今天我們來(lái)介紹led燈珠封裝步驟 led封裝工藝流程圖的問題,以下就是榮姐對(duì)此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。 文章目錄導(dǎo)航: LED封裝的具體工藝流程有哪些 led封裝工藝流程簡(jiǎn)述: 1、將led芯片用高導(dǎo)熱的膠水固定到支架上 2、放到邦定機(jī)上用金線把led的正負(fù)極與支架上的正負(fù)極連通 3、向支架內(nèi)填充熒光粉 4、封膠 5、烘烤 6、測(cè)試及分揀 這只是一個(gè)簡(jiǎn)述,實(shí)際上具體的生產(chǎn)工藝,需要根據(jù)投產(chǎn)所采用的芯片、支架及輔料(例如熒光粉、膠水等)以及機(jī)器設(shè)備來(lái)設(shè)計(jì)。 led芯片是led最核心的部分,選用得當(dāng)可以提高產(chǎn)品品質(zhì)、降低產(chǎn)品成本。 而輔料,則決定了led的發(fā)光角度、發(fā)光色澤、散熱能力以及加工工藝。 led封裝工藝流程 LED封裝工藝流程:流程 1.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 2.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 3.壓焊步驟:用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī)。 4.封裝步驟:通過點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠,對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。 5.焊接步驟:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。 6.切膜步驟:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 7.裝配步驟:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 8.測(cè)試步驟:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 9.包裝步驟:將成品按要求包裝、入庫(kù) LED燈珠封裝流程是怎樣的 LED封裝流程 選擇好合適大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的晶片, 1,擴(kuò)晶,采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 2,背膠,將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 3,固晶,將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5,焊線,采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。 6,初測(cè),使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,將不合格的板子重新返修。 7,點(diǎn)膠,采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 9,總測(cè),將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。 10,分光,用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。 11,入庫(kù)。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦 ED燈珠封裝流程是怎樣的 最先是選擇,選擇好的合適的大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的LED燈珠封裝芯片,下面是分點(diǎn)描述: 1,擴(kuò)晶,采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 2,背膠,將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 3,固晶,將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5,焊線,采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。 6,初測(cè),使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,將不合格的板子重新返修。 7,點(diǎn)膠,采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 9,總測(cè),將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。 10,分光,用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。 11,入庫(kù),之后就批量往外走就為大家營(yíng)造舒適的LED燈珠封裝節(jié)能生活啦。 LED燈珠怎么加工 第一步:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 第三步:將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。 第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步:前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,將不合格的板子重新返修。 第九步:點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 第十一步:后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。 以上就是天成小編對(duì)于led燈珠封裝步驟 led封裝工藝流程圖問題和相關(guān)問題的解答了,希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯:榮姐】 |