大家好我是小編一夢(mèng)今天我們來介紹老式led燈珠設(shè)備 led燈組裝加工需要什么設(shè)備的問題，以下就是一夢(mèng)對(duì)此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、led燈全套散件組裝須要那些工具和設(shè)備
• 2、組裝led燈需要什么設(shè)備
• 3、led燈珠用老式指針萬用表怎么測(cè)好壞
• 4、LED燈珠怎么加工
• 5、led貼片機(jī)是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設(shè)備

led燈全套散件組裝須要那些工具和設(shè)備

一般一個(gè)電動(dòng)螺絲刀就差不多了。

組裝led燈需要什么設(shè)備

組裝LED燈需要的設(shè)備。

一、恒溫電熱板（260度）。

二、電烙鐵。

3、Led燈組件。

四、焊錫，助焊劑。

led燈珠用老式指針萬用表怎么測(cè)好壞

Led燈珠用老式指針萬用表測(cè)好壞方法如下首先把燈珠取下或斷電開路狀態(tài)下進(jìn)行，先把萬用表調(diào)到RXIK檔，再把兩表捧分接燈珠二個(gè)極，把數(shù)據(jù)記下來，然后再調(diào)換表捧再測(cè)燈珠二個(gè)極，二次測(cè)試有一次電阻值很小，另一次電阻值很大，接近無窮大，則說明說燈珠是好的，而且二個(gè)阻值相差越大則質(zhì)量越好。兩個(gè)值小是擊穿，二個(gè)值無窮大是開路。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

led貼片機(jī)是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設(shè)備

貼片機(jī)的工作就是把裝盤的燈珠貼到刷了錫膏的PCB板上，經(jīng)過回流焊焊接就完成了貼片加工的過程，其實(shí)代加工需要的設(shè)備看你自己 的投資額，有小額的投資，比如只用貼片機(jī)+回流焊，其他都是人工完成，就投資小，如果投資大 的話，就全自動(dòng)生產(chǎn)線，希望得到你采納

以上就是天成小編對(duì)于老式led燈珠設(shè)備 led燈組裝加工需要什么設(shè)備問題和相關(guān)問題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：一夢(mèng)】