LED燈珠封裝分類 |
發(fā)布時間:2022-10-09 13:44:25 |
大家好我是小編沁夢今天我們來介紹LED燈珠封裝分類 怎樣區(qū)分led燈珠型號的問題,以下就是沁夢對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航: LED燈珠有幾種 LED燈珠類別: 1、直插式小功率規(guī)格有:草帽/鋼盔,圓頭,內(nèi)凹,橢圓,方型(2*3*4)子彈頭,平頭,(3/5/平頭/面包型)食人魚等。 2、SMD貼片一般分為(3020/3528/5050這些是正面發(fā)光)/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。 3、大功率LED不可歸類到貼片系列,它們功率及電流使用皆不相同,且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座(一般為六角形鋁質(zhì)座),它的外觀與普通貼片無太大差距,大功率LED光源呈圓形,封裝方式基本與SMD貼片相同。 特點1、電壓:LED燈珠使用低壓電源,供電電壓在 2-4V之間,根據(jù)產(chǎn)品不同而異,所以驅(qū)動它的是一個比高壓電源更安全的電源,特別適用于公共場所 2、適用性:很小,每個單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形,所以可以制備成各種形狀的器件,并且適合于易變的環(huán)境。 3、 顏色:改變電流可以變色,發(fā)光二極管方便地通過化學(xué)修飾方法,調(diào)整材料的能帶結(jié)構(gòu)和帶隙,實現(xiàn)紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。 led燈珠型號很多種如何快速區(qū)分 我們先看一下LED燈珠的分類。 LED燈珠按封裝類型主要可以分為貼片led燈珠,插件led燈珠,大功率led燈珠和COB led燈珠幾種。 貼片led燈珠可以又分別小功率,中功率和大功率貼片led燈珠。如果,你是找指示類的LED燈珠,一般來說,你就需要找小功率的LED燈珠。比如,0.06w的貼片led燈珠,比如0201貼片燈珠,0402貼片燈珠,0603貼片燈珠,0805貼片燈珠和1206貼片燈珠等?;蛘?mm直插led燈珠,5mm直插led燈珠,8mm 直插led燈珠和10mm 直插led燈珠等。 當(dāng)然,也有一些異形的插件燈珠,比如 2mm奶嘴型,4mm平頭型,234方形,557方形,食人魚插件燈珠,小蝴蝶燈珠等。led燈珠型號怎么區(qū)分這樣的話,你按封裝類型結(jié)合功率大小來區(qū)分,其實就比較容易了。 LED應(yīng)用的四種封裝方式 根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。 Lamp-LED(垂直LED) Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED,它的封裝采用灌封的形式。 Side-LED(側(cè)發(fā)光LED) 目前,LED封裝的另一個重點便側(cè)面發(fā)光封裝。如果想使用LED當(dāng)LCD(液晶顯示器)的背光光源,那麼LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同,才能使LCD背光發(fā)光均勻。 TOP-LED 頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極體。主要應(yīng)用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。 High-Power-LED(高功率LED) 為了獲得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED芯片及封裝設(shè)計方面向大功率方向發(fā)展 LED不同封裝形式會變現(xiàn)出什么樣的優(yōu)缺點 市面上LED的封裝形式有很多種,而發(fā)光二極管的封裝在不同的使用條件前提下對封裝形式要求也是不同的,一般情況下可以歸類這些形式: 1、 功率型封裝。 發(fā)光二極管是應(yīng)用的最多的。 功率LED的封裝形式的優(yōu)點是粘結(jié)芯片的底腔大,同時領(lǐng)先餓鏡面反射功能,導(dǎo)熱系數(shù)好的同時足夠低的熱阻,讓芯片中的熱量被快速地引到器件外,使芯片與外環(huán)境的溫差較低,并長期保持。 2、 軟封裝。 將LED發(fā)光二極管的芯片挺耐用透明樹脂保護(hù),芯片通過樹脂粘在特定的PCB板上,再通過焊接線接連在需要組裝的產(chǎn)品中,成為特定的字符或陳列形式,這種軟形式封裝多數(shù)用于數(shù)碼管、點陣數(shù)碼管的產(chǎn)品。 3、 引腳式封裝。 常見的是把LED芯片放在2000系列引線框框并固定好,電極引線弄好后再用透明的環(huán)氧樹脂包固定成一定的形狀,做成想要做的LED器件。 這種封裝形式按外型尺寸、腳的可以分成φ3、φ5直徑的發(fā)光二極管封裝。 這個封裝形式可以控制芯片到出光面距離,可以獲得各種不同的出光角度:15°、30°、45°、 60°等,也符合側(cè)面發(fā)光要求,比較易于發(fā)光二極管的生產(chǎn)自主化。 4、 貼片封裝。 在微小型的引線框架上黏貼芯片再焊好電極電流用的引線,在過塑過程塑造出器件形狀,通常情況下用環(huán)氧樹脂封裝出光面。 常用于發(fā)光二極管的封裝。 5、 雙列直插式封裝。 使用類似IC封裝的銅線框架固定LED芯片,用透明樹脂包封號, 并焊接電極引,常應(yīng)用在食人魚式封裝和超級食人魚式相關(guān)封裝,這種封裝形式可以讓芯片熱阻不限,散熱功能達(dá)到目標(biāo)。0.1W0.5W的功率比引腳式器件低,但費用昂貴。 米優(yōu)LED封裝新品1825即將推出 以上就是天成小編對于LED燈珠封裝分類 怎樣區(qū)分led燈珠型號問題和相關(guān)問題的解答了,希望對你有用 【責(zé)任編輯:沁夢】 |