led燈珠芯片結(jié)構(gòu) |
發(fā)布時間:2022-10-10 10:56:15 |
大家好我是小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠芯片結(jié)構(gòu) led燈珠內(nèi)部構(gòu)造的問題,以下就是燈漂亮對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航: led燈芯片成分 LED芯片,英文叫做CHIP,它是制作LED燈具(LED LAMP)、LED屏幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料,由磷化鎵(GaP),鎵鋁砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材質(zhì)組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)為一個PN結(jié),具有單向?qū)щ娦浴?/p> 1、芯片的作用:芯片是Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2、芯片的組成:芯片是采用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?/p> 3、LED芯片的材料 芯片焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 芯片的發(fā)光顏色取決于波長(HUE),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、桔紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色螢光粉和藍(lán)光+紅色螢光粉混合而成。 LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹 LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 LED燈珠支架 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 LED燈珠銀膠 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。公眾號:深圳LED網(wǎng) 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 LED芯片結(jié)構(gòu) LED芯片 一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。 也稱為led發(fā)光芯片,是led燈的核心組件,也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結(jié)的材料決定的。 led燈原理及構(gòu)成 一個發(fā)光結(jié)構(gòu)就是燈內(nèi)如綠豆大小般的燈珠。雖然它的體積很小,但它卻內(nèi)有乾坤。 將LED燈珠結(jié)構(gòu)放大之后,會發(fā)現(xiàn)有顆形如芝麻大小的晶片。 這個晶片結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜,一共分為好幾層:最上層叫做P型半導(dǎo)體層、中間層為發(fā)光層、最下層叫做N型半導(dǎo)體層。 2發(fā)光原理 從物理學(xué)角度來理解:當(dāng)電流通過晶片時,N型半導(dǎo)體內(nèi)的電子與P型半導(dǎo)體內(nèi)的空穴在發(fā)光層劇烈地碰撞復(fù)合產(chǎn)生光子,以光子的形式發(fā)出能量(即大家看見的光)發(fā)光二極管 LED也被稱之為發(fā)光二極管,它的體積極小并且很脆弱,不方便于直接使用。于是設(shè)計(jì)者就為它添加了一個保護(hù)外殼并將它封存在內(nèi),這樣就構(gòu)成了易于使用的LED燈珠。 將許多LED燈珠拼連在一起后,就可以構(gòu)成各種各樣的LED燈。 LED燈珠和LED芯片有什么區(qū)別 1、兩者的光線集中度不同,射程也不同: LED燈珠的角度做的很小,屬于光線比較集中,射程的很遠(yuǎn),但是照射范圍有限;而LED貼片的一般角度做的都很大,屬于光線比較散亂,照射范圍廣,但是射程比較近。 2、采用的發(fā)光方式不同: LED燈珠是采用放電放光,而LED貼片采用於冷性發(fā)光。3、優(yōu)缺點(diǎn)不同: LED燈珠:對于led燈珠,led燈珠外形經(jīng)歷了直插、貼片,隨著技術(shù)進(jìn)步,順理成章地出現(xiàn)了將多個led發(fā)光芯片,高度集成直接封裝在基板上(電路、散熱一體設(shè)計(jì)),形成結(jié)構(gòu)緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件,這就是COB(看似一個燈珠,實(shí)際上是一組燈珠)。 LED芯片:集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱,但實(shí)際上并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。 相比普通SMD小功率光源特點(diǎn):亮度更高,熱阻小(<6℃/W),光衰更小,顯指更高,光斑完美,壽命長。 以上就是天成小編對于led燈珠芯片結(jié)構(gòu) led燈珠內(nèi)部構(gòu)造問題和相關(guān)問題的解答了,希望對你有用 【責(zé)任編輯:燈漂亮】 |