大家好我是小編榮姐今天我們來(lái)介紹led貼片燈珠加工 LED燈珠貼片機(jī)的問(wèn)題，以下就是榮姐對(duì)此問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的
• 2、led貼片機(jī)是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設(shè)備
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠貼片的解焊及焊接
• 5、LED燈的生產(chǎn)工藝

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的

LED燈珠的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個(gè)過(guò)程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對(duì)于照明用途的LED的知識(shí)掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來(lái)的。

1、LED外延片生產(chǎn)過(guò)程：

LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過(guò)程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過(guò)程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來(lái)完成LED燈珠的制造過(guò)程，LED封裝決定LED燈珠性?xún)r(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

led貼片機(jī)是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設(shè)備

貼片機(jī)的工作就是把裝盤(pán)的燈珠貼到刷了錫膏的PCB板上，經(jīng)過(guò)回流焊焊接就完成了貼片加工的過(guò)程，其實(shí)代加工需要的設(shè)備看你自己 的投資額，有小額的投資，比如只用貼片機(jī)+回流焊，其他都是人工完成，就投資小，如果投資大 的話(huà)，就全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，希望得到你采納

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠(chǎng)商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn)路板上。

第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線(xiàn)路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。

第七步：邦定(打線(xiàn))。采用鋁絲焊線(xiàn)機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線(xiàn)焊接。

第八步：前測(cè)。使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀(guān)封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線(xiàn)路板再用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

led燈珠貼片的解焊及焊接

1、用鑷子夾住貼片，夾住1端的金屬部分或是側(cè)著夾都行，但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力，不然在烙鐵加熱時(shí)會(huì)變軟擠壓變形（多燒幾個(gè)總會(huì)記住的）。有綠色的那頭是負(fù)極。

2、在導(dǎo)線(xiàn)上抹上少量的錫漿，具體多少可以看圖，用多了有經(jīng)驗(yàn)自己就知道用多少合適了。

3、左手導(dǎo)線(xiàn)，右手烙鐵，首先烙鐵頭蹭干凈，然后導(dǎo)線(xiàn)有錫漿的部分輕觸在LED一段的金屬部分，用烙鐵輕輕點(diǎn)一下，不要太久，看到錫漿變成亮閃閃的金屬狀就行（注意不要墊在金屬物體上焊，由于散熱效果較好導(dǎo)致焊接的溫度老上不去），如果沒(méi)成功，擦干凈重復(fù)到步驟2再來(lái)。（此處多練習(xí)）焊完后用金屬鑷子幫忙散下熱，小心燙。

4、如上圖焊好后，擦掉多余的錫漿，反過(guò)來(lái)另一邊同樣234。

5、完成，接上電源試試建議沒(méi)事買(mǎi)幾塊電路板來(lái)自己做個(gè)測(cè)試用的電路。

LED燈的生產(chǎn)工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在鋁基板

2、用恒流源測(cè)試LED燈珠的正負(fù)極，抽樣檢測(cè)LED燈珠的好壞

3、用SMD貼片機(jī)將LED貼在鋁基板上，進(jìn)入回流焊機(jī)焊接，最高溫區(qū)的溫度不得大于260°C、時(shí)間不超過(guò)5秒

4、回流焊接完成的燈條完成之后通電測(cè)試，觀(guān)察LED的發(fā)光狀態(tài)，LED應(yīng)亮度、顏色一致，LED無(wú)閃爍、有無(wú)虛焊等異?，F(xiàn)象，否則標(biāo)記故障點(diǎn)修理。

5、注意事項(xiàng)：必須用同一分檔的LED，以免出現(xiàn)光強(qiáng)、波長(zhǎng)不一致現(xiàn)象。整個(gè)加工過(guò)程中貼片設(shè)備、工作臺(tái)面、操作人員及產(chǎn)品存儲(chǔ)必須是在良好的防靜電狀況下進(jìn)行

以上就是天成小編對(duì)于led貼片燈珠加工 LED燈珠貼片機(jī)問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：榮姐】