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led燈珠元件封裝 led封裝工藝流程圖

發(fā)布時間:2022-10-16 12:51:21

大家好我是小編榮姐今天我們來介紹led燈珠元件封裝 led封裝工藝流程圖的問題,以下就是榮姐對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最先是選擇,選擇好的合適的大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的LED燈珠封裝芯片,下面是分點描述:

1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2,背膠,將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3,固晶,將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。

6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

7,點膠,采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。

11,入庫,之后就批量往外走就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節(jié)能生活啦。

led燈珠元件封裝

led封裝工藝流程

LED封裝工藝流程:流程

1.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并且烘干。

2.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。

3.壓焊步驟:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。

4.封裝步驟:通過點膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務(wù)。

5.焊接步驟:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

6.切膜步驟:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7.裝配步驟:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8.測試步驟:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

9.包裝步驟:將成品按要求包裝、入庫

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的晶片,

1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2,背膠,將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3,固晶,將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。

6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

7,點膠,采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。

11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

LED應(yīng)用的四種封裝方式

根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

Lamp-LED(垂直LED)

Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED,它的封裝采用灌封的形式。

Side-LED(側(cè)發(fā)光LED)

目前,LED封裝的另一個重點便側(cè)面發(fā)光封裝。如果想使用LED當LCD(液晶顯示器)的背光光源,那麼LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同,才能使LCD背光發(fā)光均勻。

TOP-LED

頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極體。主要應(yīng)用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。

High-Power-LED(高功率LED)

為了獲得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED芯片及封裝設(shè)計方面向大功率方向發(fā)展

以上就是天成小編對于led燈珠元件封裝 led封裝工藝流程圖問題和相關(guān)問題的解答了,希望對你有用 【責任編輯:榮姐】

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