戶外led燈珠制造 led燈珠怎么做的 |
| 發(fā)布時(shí)間:2022-10-17 10:49:09 |
大家好我是小編榮姐今天我們來介紹戶外led燈珠制造 led燈珠怎么做的的問題，以下就是榮姐對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航: led燈珠制作過程是什么 LED封裝流程選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦
LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的 LED燈珠的整個(gè)生產(chǎn)過程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個(gè)過程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對于照明用途的LED的知識(shí)掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來的。 1、LED外延片生產(chǎn)過程： LED外延片生長技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生產(chǎn)過程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。 3、LED燈珠生產(chǎn)過程： LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵， led燈珠制作過程 首先是成型引腳，然后通過機(jī)器固定引腳間距，然后焊接晶元（發(fā)光的東西），引腳金線焊接，然后在一個(gè)模具內(nèi)注入樹脂，然后再倒裝已經(jīng)焊接好的引腳和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接買的 LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的 1、純正的金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。 銀線是純度銀99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，也包含了其他微量元素。 但有的開發(fā)商為降低成本，研制出銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。 2、鑒別LED金線是否純金方法： （1）化學(xué)成分檢驗(yàn) 方法一：EDS成分檢測 鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。 金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)，但金線的價(jià)格昂貴，導(dǎo)致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導(dǎo)電性能。很多LED廠商試圖開發(fā)諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。雖然這些替代方案在某些特性上優(yōu)于金線，但是在化學(xué)穩(wěn)定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學(xué)腐蝕，光源的可靠性降低，使用時(shí)間長了，LED燈珠容易斷線死燈。 方法二：ICP純度檢測 鑒定金線純度等級(jí)，確定添加的合金元素。 LED鍵合金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通過設(shè)計(jì)合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素總量保持在0.01%以下，以保持金的特性。 （2）直徑偏差 1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。 金鑒檢測指出，對于供應(yīng)商來說，金線直徑越細(xì)，成本越低，在售價(jià)不變的情況下，利潤越高。而對于使用金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會(huì)存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED光源的壽命。1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短，但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來，在此金鑒可以提供金線直徑的來料檢測。 （3）表面質(zhì)量檢驗(yàn) ①絲材表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。 ②金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會(huì)降低金線與LED芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 （4）力學(xué)性能檢測（拉斷負(fù)荷和延伸率） 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致以下不良：①拱絲下垂②球形不穩(wěn)定③球頸部容易收縮④金線易斷裂。 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致以下不良：①將芯片電極或外延打出坑洞②金球頸部斷裂③形成合金困難④拱絲弧線控制困難。 以上就是天成小編對于戶外led燈珠制造 led燈珠怎么做的問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 【責(zé)任編輯：榮姐】 |
