今天天成照明SMD貼片燈珠封裝廠家小編主要介紹下貼片燈珠及SMD貼片燈珠型號規(guī)格，和其他的一些相關(guān)問題，希望對你有用，本文分為十個大類來講解看完就可以滿足對貼片燈珠的認識了。

一、smd燈珠品牌

smd燈珠品牌：天成照明

1、十年專注貼片LED燈珠生產(chǎn)，擁有LED獨立封裝實驗室

2、近二十人研發(fā)技術(shù)團隊，主研人員具備20年LED封裝技術(shù)背景

3、與汕頭大學、華南理工大學等高校緊密合作，實現(xiàn)多項技術(shù)成果

4、擁有30余項自主封裝技術(shù)專利，通過國家知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證

5、內(nèi)置IC集成電路自主研發(fā)TX1812/TX1813/TX1816/TX1818等驅(qū)動芯片，大功率led燈珠電壓穩(wěn)定

6、針對客戶應用需求，24小時內(nèi)積極響應提供方案

二、smd貼片燈珠是什么意思

1、SMD LED就是表面貼片發(fā)光二極管的意思.是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。

2、LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

3、半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。

4、但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。

5、當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。

6、而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

三、smd貼片燈珠型號規(guī)格

SMD貼片一般分為

1、正面發(fā)光：3020、3528、5050、3014、0402、0603、0805、1206、3014、5630、5730、7020等

2、側(cè)面發(fā)光光源：0603、0805、1016、1024、4018等

SMD貼片功率：0.06W、0.2W、0.3W、0.5W、1W等

四、smd貼片燈珠的組成

所有LED的發(fā)光都是相似的，只是外表的支架不一樣而已。smd貼片燈珠的組成是由：支架、燈芯、IC。

1、半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。

2、但這兩種半導體連接起來的時候，P型半導體里面的空穴就會飄向N區(qū)，與那里的自由電子結(jié)合，同樣，N型半導體里面的電子也就會飄向P區(qū)，與那里的空穴結(jié)合，這樣，由于P區(qū)失去空穴而帶負電，N區(qū)失去電子而帶正電，形成一個靜電場阻礙了電子和空穴的飄移，它們之間就形成一個“P-N結(jié)”。

3、當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。

4、而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。發(fā)白光的LED是因為芯片發(fā)出的藍光激發(fā)了涂有的黃色熒光粉，藍黃=白

五、smdled貼片燈珠

貼片LED也叫SMD LED ，屬于LED燈珠的一種。

一般LED分三種：

1、直插件式小功率，規(guī)格多

2、SMD貼片

3、大功率LED

六、貼片燈珠封裝，led封裝工藝流程

LED封裝工藝流程：流程

1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。

3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

4.封裝步驟：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。

5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7.裝配步驟：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8.測試步驟：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的

LED燈珠的整個生產(chǎn)過程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個過程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來的。

1、LED外延片生產(chǎn)過程：

LED外延片生長技術(shù)主要采用有機金屬化學相沉積方法(MOCVD)生產(chǎn)的具有半導體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

七、led貼片燈珠怎么用

貼片燈珠怎么更換

貼片燈珠電壓

1、LED燈珠紅光電壓一般是1.8V-2.2V。

2、LED燈珠白光電壓一般是2.8V-3.3V。

3、LED燈珠黃綠光電壓一般是1.8V-2.2V。

4、LED燈珠翠綠光電壓一般是2.8V-3.3V.

5、LED燈珠橙光電壓一般是1.9V-2.4V

6、LED燈珠藍光電壓一般是3.0V-3.4V

7、LED燈珠紫光電壓一般是3.0V-3.4V

8、LED燈珠粉色光電壓一般是3.0V-3.4V

9、LED紅外燈珠電壓一般是1.3-1.8V

八、貼片燈珠功率

1、草帽形、貼片3528等0.06W功率約20mA貼片3014功率0.1W約30mA ;

2、草帽形、貼片2835、5050等0.2W功率約60mA;

3、貼片2835、5630、5730、芯5050等0.5W功率約150mA;

4、單顆1W、5050透鏡封裝、模頂封裝等約350mA;

5、單顆3W約1000mA;

6、單顆5W約1500mA;

7、LED模組則要看晶片數(shù)量及其組合模式(幾串幾并)

九、貼片和燈珠的區(qū)別

led燈珠和貼片的區(qū)別

1、角度：LED燈珠的角度做的非常小，屬于光線比較集中，射程的很遠，但是照射范圍有限;而LED貼片的一般角度做的都很大，屬于光線比較散亂，照射范圍廣，但是射程比較近。

2、發(fā)光原理：LED燈珠是采用放電放光，而LED貼片采用於冷性發(fā)光。

3、抗震性：LED燈珠的抗震性不如LED貼片的抗震性好。

4、燈光顏色：LED燈珠可以發(fā)出紅、橙、黃、綠等多種顏色的光，而LED貼片則不具備這種能力。

5、環(huán)保功能：LED燈珠沒有g(shù)ong這種有害金屬，相比較下，環(huán)保方面LED貼片有待提高。

十、貼片燈珠型號對照表

LED貼片常見燈珠規(guī)格型號和參數(shù) 0603、0805、1210、3528、5050都是指LED燈帶上常使用的發(fā)光元器件----LED的尺寸大小(英制/公制)叫法，

例如0603指的是長度為0.06英寸，寬度為0.03英寸。但是要注意3528和5050單位是公制。

下面是這些規(guī)格的詳細介紹：

0603：換算為公制是1608，即表示LED元件的長度是1.6mm，寬度是0.8mm。行業(yè)簡稱1608，

英制叫法是0603. 0805：換算為公制是2012，即表示LED元件的長度是2.0mm，寬度是1.2mm.行業(yè)簡稱2112，

英制叫法是0805. 1210：換算為公制是3528，即表示LED元件的長度是3.5mm，寬度是2.8mm。行業(yè)簡稱3528，

英制叫法是1210. 3528：這是公制叫法，即表示LED元件的長度是3.5mm，寬度是2.8mm。行業(yè)簡稱3528. 5050：

這是公制叫法，即表示LED元件的長度是5.0mm，寬度是5.0mm。行業(yè)簡稱5050.

目前大多數(shù)廠商生產(chǎn)的貼片型燈條采用的都以3528和5050以及3535和5630的居多，也有很多把3528和5050和3535等貼片led用在汽車照明上的。更多的貼片led詳細規(guī)格，或者產(chǎn)品規(guī)格書等請咨詢天成的客服人員索取。