大家好我是小編沁夢(mèng)今天我們來(lái)介紹led芯片封裝燈珠 弘晟燈珠怎么樣的問(wèn)題，以下就是沁夢(mèng)對(duì)此問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、led弘晟燈珠和晶臺(tái)燈珠區(qū)別
• 3、led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的
• 4、燈珠亮度排行
• 5、LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測(cè)，使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫(kù)。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦

led弘晟燈珠和晶臺(tái)燈珠區(qū)別

、主體不同

1、LED芯片：也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件。

2、燈珠：是發(fā)光二極管的英文縮寫簡(jiǎn)稱LED。

3、晶元：是LED的核心部分，單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上。

二、原理不同

1、LED芯片：兩個(gè)電極在外延片的同側(cè),由于電極在同一側(cè)，電流在n-和p-類型限制層中橫向流動(dòng)不利于電流的擴(kuò)散以及熱量的散發(fā)。

2、燈珠：PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘下降，P區(qū)和N區(qū)的多數(shù)載流子向?qū)Ψ綌U(kuò)散。

3、晶元：LED的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于晶圓材料。

三、特點(diǎn)不同

1、LED芯片：評(píng)價(jià)led芯片的質(zhì)量主要從裸晶亮度、衰減度兩個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)來(lái)衡量，在封裝過(guò)程中主要從led芯片封裝的成品率來(lái)計(jì)算。

2、燈珠：LED燈珠使用低壓電源，供電電壓在 2-4V之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以驅(qū)動(dòng)它的是一個(gè)比高壓電源更安全的電源，特別適用于公共場(chǎng)所。

3、晶元：晶圓材料與襯底的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近，晶格常數(shù)失配度小，結(jié)晶性能好， 缺陷密度小。

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的

LED燈珠的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個(gè)過(guò)程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對(duì)于照明用途的LED的知識(shí)掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來(lái)的。

1、LED外延片生產(chǎn)過(guò)程：

LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過(guò)程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過(guò)程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來(lái)完成LED燈珠的制造過(guò)程，LED封裝決定LED燈珠性價(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

燈珠亮度排行

一、

led燈珠亮度排名我推薦小角度燈珠和大芯片燈珠兩種方案。

一種是小角度通過(guò)聚光燈珠單位體積內(nèi)亮度提高 一種是通過(guò)提高芯片尺寸提高燈珠亮度。

小角度led燈珠封裝方式為直插式，角度可以從10度到120度。角度越小聚光性越好。

大芯片燈珠封裝方式主要為貼片大功率和仿流明大功率燈珠。一般單顆功率在5瓦以內(nèi)，功率越大同功率芯片尺寸越大亮度越高。

不要老問(wèn)led燈珠亮度排名。

亮度排名對(duì)比，一定是同功率之下不同形式封裝方式不同，亮度不同。

如果不確定功率，大家怎么聊亮度排名都很難會(huì)有結(jié)果。

同是單顆0.06瓦燈珠，一般小角度的插件亮度比貼片燈珠單位面積亮度高。

同是單顆1瓦的貼片燈珠，一般角度60度凸頭燈珠比常規(guī)120度角燈珠單位面積亮度要高。

寫led燈珠亮度排名不如講講led燈珠型號(hào)與功率。

燈珠教授前面說(shuō)了要分析led燈珠亮度排名必須要知道你想要的功率大小。

理解這個(gè)的人不少。

我們就不一一介紹了。

直接我們來(lái)看看功率大小比較。

集成大功率燈珠，都是單顆10瓦以上的，你說(shuō)，它是不是比10瓦以內(nèi)的燈珠亮度要高。

同樣的，仿流明5瓦的，比仿流明3瓦和1瓦的要高。

類似的，貼片燈珠3535燈珠白光5瓦單顆的，比貼片3525單顆3瓦和1瓦的亮度要高。

當(dāng)然，這里面有個(gè)前提條件，使用的驅(qū)動(dòng)電流和電壓一定要用匹配的工作電流和電壓，才有可比性。

否則，你用貼片3535燈珠5瓦的白光燈珠，正常工作電流1.5A，電壓3-3..5伏，用20毫安來(lái)點(diǎn)亮和3535燈珠1瓦 300毫安3伏來(lái)點(diǎn)亮的情況下，是沒(méi)有辦法區(qū)分亮度排名的。

類似的led燈珠亮度排名問(wèn)多了，我感覺(jué)還是根據(jù)客戶實(shí)際咨詢需要來(lái)回復(fù)，或許我說(shuō)直插燈珠亮他說(shuō)貼片燈珠更亮。

剛進(jìn)入led燈珠行業(yè)的時(shí)候，我喜歡說(shuō)一大堆，告訴你到底哪一種燈珠型號(hào)更亮。

現(xiàn)在跨入LED行業(yè)十年了，我早已經(jīng)過(guò)了爭(zhēng)強(qiáng)好勝的年代，現(xiàn)在我喜歡靜靜地聽你提問(wèn)題，問(wèn)完了，我考慮好了再回答。

我剛?cè)胄械臅r(shí)候，我說(shuō)哪款燈珠亮，很多時(shí)候完全是一湘情愿地推薦。

現(xiàn)在我推薦哪款燈珠亮，主要還是看哪一款燈珠更符合你現(xiàn)在使用場(chǎng)景。

我是一個(gè)沉默寡言的人。

我不喜歡一直說(shuō)。

反正我一直說(shuō)，沒(méi)有用戶聽沒(méi)用啊。

我還是喜歡先聽用戶說(shuō)完，我再說(shuō)我的觀點(diǎn)。

led燈珠咨詢做了5年多，還不是感覺(jué)推薦的型號(hào)要用戶認(rèn)可才有用

LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

led燈珠主要由支架、芯片、膠水、熒光粉、導(dǎo)線組成下面就帶大家分別了解一下。

支架：市場(chǎng)知名品牌有一詮、佳樂(lè)電子、華一微電。支架俗稱燈杯，主要是用來(lái)盛放LED芯片。

熒光粉：市場(chǎng)上較知名的熒光粉為：英特美，藍(lán)光+黃色熒光粉激發(fā)出白光。

導(dǎo)線：連接芯片及2端導(dǎo)電引腳的線，稱為導(dǎo)線。 基本上導(dǎo)線都是用0.999純金線，直徑分為：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低價(jià)的廠商用摻銅的合金線去做。

膠水：硅膠樹脂：此膠水封裝的燈珠優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好，光衰更小，缺點(diǎn)是連接芯片的導(dǎo)線容易被壓斷、價(jià)格也相對(duì)更高

以上就是天成小編對(duì)于led芯片封裝燈珠 弘晟燈珠怎么樣問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：沁夢(mèng)】