181 2996 9297
led燈珠貼片制作 led燈珠怎么貼片 |
發(fā)布時(shí)間:2022-10-20 12:30:22 |
大家好我是小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠貼片制作 led燈珠怎么貼片的問題,以下就是燈漂亮對(duì)此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航: 貼片led燈珠焊接該怎么做 回流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好后馬上移開。容易出現(xiàn)虛焊,是LED燈上的led芯片焊接時(shí)出現(xiàn)了虛焊,焊接中的金線沒有接好。根據(jù)不同款式的燈條開鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)與燈條能夠一致即可,選擇錫膏用好的差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置,然后過回流焊就焊接。 LED燈珠貼片方法 貼片LED燈珠需要使用熱風(fēng)槍將它從基板上吹線路。因?yàn)橘N片LED燈珠有的背面中心還有一個(gè)焊點(diǎn),使用電烙鐵是沒有辦法將它焊開基板的。 led燈珠貼片的解焊及焊接 1、用鑷子夾住貼片,夾住1端的金屬部分或是側(cè)著夾都行,但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力,不然在烙鐵加熱時(shí)會(huì)變軟擠壓變形(多燒幾個(gè)總會(huì)記住的)。有綠色的那頭是負(fù)極。 2、在導(dǎo)線上抹上少量的錫漿,具體多少可以看圖,用多了有經(jīng)驗(yàn)自己就知道用多少合適了。 3、左手導(dǎo)線,右手烙鐵,首先烙鐵頭蹭干凈,然后導(dǎo)線有錫漿的部分輕觸在LED一段的金屬部分,用烙鐵輕輕點(diǎn)一下,不要太久,看到錫漿變成亮閃閃的金屬狀就行(注意不要墊在金屬物體上焊,由于散熱效果較好導(dǎo)致焊接的溫度老上不去),如果沒成功,擦干凈重復(fù)到步驟2再來。(此處多練習(xí))焊完后用金屬鑷子幫忙散下熱,小心燙。 4、如上圖焊好后,擦掉多余的錫漿,反過來另一邊同樣234。 5、完成,接上電源試試建議沒事買幾塊電路板來自己做個(gè)測(cè)試用的電路。 led燈珠制作過程是什么 LED封裝流程選擇好合適大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的晶片,1,擴(kuò)晶,采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 2,背膠,將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 3,固晶,將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5,焊線,采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。 6,初測(cè),使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,將不合格的板子重新返修。 7,點(diǎn)膠,采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 9,總測(cè),將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。 10,分光,用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦 LED燈的生產(chǎn)工藝 工序: 1、LED貼片,目的:將大功率LED貼在鋁基板 2、用恒流源測(cè)試LED燈珠的正負(fù)極,抽樣檢測(cè)LED燈珠的好壞 3、用SMD貼片機(jī)將LED貼在鋁基板上,進(jìn)入回流焊機(jī)焊接,最高溫區(qū)的溫度不得大于260°C、時(shí)間不超過5秒 4、回流焊接完成的燈條完成之后通電測(cè)試,觀察LED的發(fā)光狀態(tài),LED應(yīng)亮度、顏色一致,LED無閃爍、有無虛焊等異?,F(xiàn)象,否則標(biāo)記故障點(diǎn)修理。 5、注意事項(xiàng):必須用同一分檔的LED,以免出現(xiàn)光強(qiáng)、波長(zhǎng)不一致現(xiàn)象。整個(gè)加工過程中貼片設(shè)備、工作臺(tái)面、操作人員及產(chǎn)品存儲(chǔ)必須是在良好的防靜電狀況下進(jìn)行 以上就是天成小編對(duì)于led燈珠貼片制作 led燈珠怎么貼片問題和相關(guān)問題的解答了,希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯:燈漂亮】 |