大家好我是小編一夢今天我們來介紹led燈珠生產(chǎn)硅片 led燈珠怎么生產(chǎn)的的問題，以下就是一夢對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、硅片制造全過程
• 2、led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的
• 3、為什么led支架是是大多用銅來做的而基板是大多用鋁的封裝膠水的透光率折射率弄的不太懂跪答
• 4、led燈半導(dǎo)體材料如何生產(chǎn)
• 5、外延片工藝流程

硅片制造全過程

硅片的等級:

MG-Si → SeG-Si → SoG-Si

提煉要經(jīng)過一下過程:

石英砂→冶金級硅→提煉和精煉→沉積多晶硅錠→單晶硅→硅片切割。

冶金級硅MG-Si

提煉硅的原始材料是SiO2，主要是砂成分，目前采用SiO2的結(jié)晶巖即石灰?guī)r，在大型的電弧爐中用碳還原:SiO2+2C→Si+2CO

定期倒出爐，用氧氣、氧氯混合氣體提純，然后倒入淺槽在槽中凝固，隨后被搗成塊狀。

MG-Si提純?yōu)镾eG-Si

提煉標(biāo)準(zhǔn)方法為:西門子工。

MG-Si被轉(zhuǎn)變?yōu)閾]發(fā)性的化合物，接著采用分餾的方法將其冷凝被提純。

工藝程序:用Hcl把細(xì)碎的MG-Si變成流體

使用催化劑加速反應(yīng)進(jìn)行:Si+3Hcl→SiHcl3+H2

MG-Si →SiHcl3 硅膠工業(yè)原材料

為提取MG-Si可加熱混合氣體使SiHcl3 被H2還原，硅以細(xì)晶粒的多晶硅形成沉積到電加熱棒上如右:SiHcl3+H2 →Si+3Hcl

SeG-Si提純到SoG-Si

將SeG-Si多晶硅熔融，同時加入器件所需的微量參雜劑，通常采用硼（P型參雜劑）。

在溫度可以精細(xì)控制的情況下用籽晶能夠成熔融的硅中拉出大圓柱形的單晶硅棒。直徑過125cm長度為12m。

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的

LED燈珠的整個生產(chǎn)過程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個過程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來的。

1、LED外延片生產(chǎn)過程：

LED外延片生長技術(shù)主要采用有機金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

為什么led支架是是大多用銅來做的而基板是大多用鋁的封裝膠水的透光率折射率弄的不太懂跪答

LED發(fā)光管是一種電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，發(fā)光體本身就是一枚小小的硅片。

在高度清潔的工廠制做好的發(fā)光硅片不能直接暴露在空氣中使用，否則大氣中的水汽、塵埃會很快侵蝕硅片，使其損壞。所以必須用一種密致的透光膠將發(fā)光硅片包裹起來。

為了保證既密封又透光，對封裝膠水的透光率（包括折射率）都有一定的要求，比如要求透光率不小于98%。98%的透光率，表示硅片發(fā)出的所有光亮，至少有98%可以穿過封裝膠，剩下2%被封裝膠損耗。

LED發(fā)光管工作時，只有約30%的電能轉(zhuǎn)化為了光能，剩下的都變成了熱能損失掉。這些熱能必須及時散發(fā)出去，否則會導(dǎo)致硅片嚴(yán)重發(fā)熱影響正常工作。把LED的基板和支架使用導(dǎo)熱性能良好的銅、鋁，可以很好散熱。

led燈半導(dǎo)體材料如何生產(chǎn)

LED燈5大制作材料：晶片，支架，銀膠，金線，環(huán)氧樹脂。

一、晶片

晶片的構(gòu)成：由金墊，P極，N極，PN結(jié)，背金層構(gòu)成(雙pad晶片無背金層)。晶片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結(jié)合體。也正是這種變化使晶片能夠處于一個相對穩(wěn)定的狀態(tài)。

在晶片被一定的電壓施加正向電極時，正向P區(qū)的空穴則會源源不斷的游向N區(qū)，N區(qū)的電子則會相對于孔穴向P區(qū)運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結(jié)對，激發(fā)出光子，產(chǎn)生光能。

主要分類，表面發(fā)光型： 光線大部分從晶片表面發(fā)出。五面發(fā)光型： 表面，側(cè)面都有較多的光線射出按發(fā)光顏色分，紅，橙，黃，黃綠，純綠，標(biāo)準(zhǔn)綠，藍(lán)綠， 藍(lán)。

二、支架

支架的結(jié)構(gòu)1層是鐵，2層鍍銅(導(dǎo)電性好，散熱快)，3層鍍鎳(防氧化)，4層鍍銀(反光性好，易焊線)

三、銀膠(因種類較多，我們依H20E為例)

也叫白膠，乳白色，導(dǎo)通粘合作用(烘烤溫度為：100°C/1.5H)銀粉(導(dǎo)電，散熱，固定晶片)+環(huán)氧樹脂(固化銀粉)+稀釋劑(易于攪拌)。

四、金線(依φ1.0mil為例)

LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil，金線的材質(zhì)，LED用金線的材質(zhì)一般含金量為99.9%，金線的用途

利用其含金量高材質(zhì)較軟、易變形且導(dǎo)電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。

五、環(huán)氧樹脂(以EP400為例)

組成：A、B兩組劑份。

A膠：是主劑，由環(huán)氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑。

B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進(jìn)劑。

外延片工藝流程

外延是半導(dǎo)體工藝當(dāng)中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅（有的加點埋層）然后在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層再后來在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。

最后基本形成縱向NPN管結(jié)構(gòu)：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之后的工藝生產(chǎn)，所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接著做后續(xù)工藝。

以上就是天成小編對于led燈珠生產(chǎn)硅片 led燈珠怎么生產(chǎn)的問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 【責(zé)任編輯：一夢】