貼片led燈珠加工 貼片led燈珠焊接方法 |
| 發(fā)布時間:2022-10-22 11:18:14 |
大家好我是小編榮姐今天我們來介紹貼片led燈珠加工 貼片led燈珠焊接方法的問題，以下就是榮姐對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航: led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的 LED燈珠的整個生產(chǎn)過程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個過程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來的。 1、LED外延片生產(chǎn)過程： LED外延片生長技術(shù)主要采用有機金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生產(chǎn)過程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。 3、LED燈珠生產(chǎn)過程： LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，
led燈珠貼片的解焊及焊接 1、用鑷子夾住貼片，夾住1端的金屬部分或是側(cè)著夾都行，但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力，不然在烙鐵加熱時會變軟擠壓變形（多燒幾個總會記住的）。有綠色的那頭是負極。 2、在導(dǎo)線上抹上少量的錫漿，具體多少可以看圖，用多了有經(jīng)驗自己就知道用多少合適了。 3、左手導(dǎo)線，右手烙鐵，首先烙鐵頭蹭干凈，然后導(dǎo)線有錫漿的部分輕觸在LED一段的金屬部分，用烙鐵輕輕點一下，不要太久，看到錫漿變成亮閃閃的金屬狀就行（注意不要墊在金屬物體上焊，由于散熱效果較好導(dǎo)致焊接的溫度老上不去），如果沒成功，擦干凈重復(fù)到步驟2再來。（此處多練習(xí)）焊完后用金屬鑷子幫忙散下熱，小心燙。 4、如上圖焊好后，擦掉多余的錫漿，反過來另一邊同樣234。 5、完成，接上電源試試建議沒事買幾塊電路板來自己做個測試用的電路。 LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 LED燈的生產(chǎn)工藝 工序： 1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在鋁基板 2、用恒流源測試LED燈珠的正負極，抽樣檢測LED燈珠的好壞 3、用SMD貼片機將LED貼在鋁基板上，進入回流焊機焊接，最高溫區(qū)的溫度不得大于260°C、時間不超過5秒 4、回流焊接完成的燈條完成之后通電測試，觀察LED的發(fā)光狀態(tài)，LED應(yīng)亮度、顏色一致，LED無閃爍、有無虛焊等異常現(xiàn)象，否則標(biāo)記故障點修理。 5、注意事項：必須用同一分檔的LED，以免出現(xiàn)光強、波長不一致現(xiàn)象。整個加工過程中貼片設(shè)備、工作臺面、操作人員及產(chǎn)品存儲必須是在良好的防靜電狀況下進行 LED燈珠貼片方法 貼片LED燈珠需要使用熱風(fēng)槍將它從基板上吹線路。因為貼片LED燈珠有的背面中心還有一個焊點，使用電烙鐵是沒有辦法將它焊開基板的。 以上就是天成小編對于貼片led燈珠加工 貼片led燈珠焊接方法問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 【責(zé)任編輯：榮姐】 |
