大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹 led燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、led燈原理及構(gòu)成
• 5、led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的

LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

led燈珠主要由支架、芯片、膠水、熒光粉、導線組成下面就帶大家分別了解一下。

支架：市場知名品牌有一詮、佳樂電子、華一微電。支架俗稱燈杯，主要是用來盛放LED芯片。

熒光粉：市場上較知名的熒光粉為：英特美，藍光+黃色熒光粉激發(fā)出白光。

導線：連接芯片及2端導電引腳的線，稱為導線。 基本上導線都是用0.999純金線，直徑分為：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低價的廠商用摻銅的合金線去做。

膠水：硅膠樹脂：此膠水封裝的燈珠優(yōu)點是散熱性能好，光衰更小，缺點是連接芯片的導線容易被壓斷、價格也相對更高

led燈珠制作過程

首先是成型引腳，然后通過機器固定引腳間距，然后焊接晶元（發(fā)光的東西），引腳金線焊接，然后在一個模具內(nèi)注入樹脂，然后再倒裝已經(jīng)焊接好的引腳和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接買的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

led燈原理及構(gòu)成

一個發(fā)光結(jié)構(gòu)就是燈內(nèi)如綠豆大小般的燈珠。雖然它的體積很小，但它卻內(nèi)有乾坤。

將LED燈珠結(jié)構(gòu)放大之后，會發(fā)現(xiàn)有顆形如芝麻大小的晶片。

這個晶片結(jié)構(gòu)極其復雜，一共分為好幾層：最上層叫做P型半導體層、中間層為發(fā)光層、最下層叫做N型半導體層。

2發(fā)光原理

從物理學角度來理解：當電流通過晶片時，N型半導體內(nèi)的電子與P型半導體內(nèi)的空穴在發(fā)光層劇烈地碰撞復合產(chǎn)生光子，以光子的形式發(fā)出能量（即大家看見的光）發(fā)光二極管

LED也被稱之為發(fā)光二極管，它的體積極小并且很脆弱，不方便于直接使用。于是設計者就為它添加了一個保護外殼并將它封存在內(nèi)，這樣就構(gòu)成了易于使用的LED燈珠。

將許多LED燈珠拼連在一起后，就可以構(gòu)成各種各樣的LED燈。

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的

LED燈珠的整個生產(chǎn)過程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個過程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來的。

1、LED外延片生產(chǎn)過程：

LED外延片生長技術(shù)主要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

以上就是天成小編對于LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹 led燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】