大家好我是天成照明LED燈珠廠(chǎng)家小編燈漂亮今天我們來(lái)介紹燈珠用什么做 燈珠用什么做的的問(wèn)題，以下就是燈漂亮對(duì)此問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。

文章目錄導(dǎo)讀:

• 1、LED燈珠是用什么材質(zhì)做呢
• 2、燈珠是有什么做成的哪種燈珠質(zhì)量更好些啊
• 3、led燈具的燈珠是用什么材質(zhì)制作的
• 4、led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的
• 5、LED燈珠怎么加工

LED燈珠是用什么材質(zhì)做呢

普通二極管用硅，鍺，摻入磷，硼，led根據(jù)發(fā)光顏色有不同的材料，如磷化鎵，砷化鎵等，這些都是半導(dǎo)體。以下是傳統(tǒng)發(fā)光二極管所使用的無(wú)機(jī)半導(dǎo)體物料和所它們發(fā)光的顏色

燈珠是有什么做成的哪種燈珠質(zhì)量更好些啊

可分1、室內(nèi)照明，一般用貼片和COB燈珠比較合適2、室外照明，一般用大功率如集成燈珠，仿流明燈珠或其它大功率燈珠，大致用0.5W功率以上的 比較合適3、道路照明，一般用照度、光效比較高的，目前主流用3030，集成燈珠，仿流明燈珠4、景觀(guān)亮化，對(duì)顏色要求比較高，除此外符合室外照明的基本都合適5、珠寶照明，一般用仿流明和COB燈珠比較多，而且顏色通常是冷光和金黃光兩種。其它還有一些國(guó)內(nèi)大品牌，比如CREE，歐司朗，飛利浦，日亞，旭明，三星，漢半這些，只要符合對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，使用是一樣的方法

led燈具的燈珠是用什么材質(zhì)制作的

LED五大原物料分別是指： 晶片，支架，銀膠， 金線(xiàn)，環(huán)氧樹(shù)脂. led燈具的燈珠 就封裝在環(huán)氧樹(shù)脂里面。

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的

LED燈珠的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個(gè)過(guò)程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對(duì)于照明用途的LED的知識(shí)掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來(lái)的。

1、LED外延片生產(chǎn)過(guò)程：

LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過(guò)程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過(guò)程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來(lái)完成LED燈珠的制造過(guò)程，LED封裝決定LED燈珠性?xún)r(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠(chǎng)商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn)路板上。

第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線(xiàn)路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。

第七步：邦定(打線(xiàn))。采用鋁絲焊線(xiàn)機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線(xiàn)焊接。

第八步：前測(cè)。使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀(guān)封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線(xiàn)路板再用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

以上就是天成小編對(duì)于燈珠用什么做 燈珠用什么做的問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：燈漂亮】