led燈珠模壓工藝 LED直插式封裝 |
| 發(fā)布時間:2022-10-30 10:42:56 |
大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹led模壓機工作原理 led模壓機的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: led模壓機工作原理 led模壓機的工作原理是： 使用模壓機時，當活塞位于底部時，液壓系統(tǒng)通過補償油泵注入液壓油。 氣體在入口壓力下通過入口進氣閥進入膜腔，反向隔膜被推到膜腔的底部。 隔膜腔內充滿氣體。 當曲軸旋轉時，活塞從底部移動到頂部。 液壓油系統(tǒng)的壓力升高。 當液壓油壓力達到壓縮氣體壓力時，隔膜將移動到腔體頂部以壓縮氣體。
LED封裝工藝：直插式/貼片式/集成式分別是怎么一個工藝 封裝是針對TOP系列的LED，就是要灌膠成型的類型。而貼片是以PCB電路板為支架進行模壓成型而言。在模壓時會用到離模劑。兩者形式不同而已，都屬于SMDLED大類。封裝用到的是液態(tài)硅膠，也有用環(huán)氧樹脂的。貼片基本都是用環(huán)氧樹脂成分的膠餅。相對來說應該是液態(tài)硅膠的量比較大。脫模劑是一種介于模具和成品之間的功能性物質。脫模劑有耐化學性，在與不同樹脂的化學成份（特別是苯乙烯和胺類）接觸時不被溶解。脫模劑還具有耐熱及應力性能，不易分解或磨損脫模劑粘合到模具上而不轉移到被加工的制件上，不妨礙噴漆或其他二次加工操作。由于注塑、擠出、壓延、模壓、層壓等工藝的迅速發(fā)展，脫模劑的用量也大幅度地提高。 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的整個生產過程，分為外延片生產、芯片生產、燈珠封裝，整個過程體現了現代電子工業(yè)制造技術水平，LED的制造是集多種技術的融合，是高技術含量的產品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產出來的。 1、LED外延片生產過程： LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生產過程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質的關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈珠的封裝是根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產品的品質關鍵， led制作工藝 1.LED芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 2.LED擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 3.LED點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 4.LED備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。 5.LED手工刺片 將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。 6.LED自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。 7.LED燒結 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.LED壓焊 壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。 壓焊是LED封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。 9.LED封膠 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗） LED點膠 TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。 LED灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。 LED模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。 10.LED固化與后固化 固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度很重要。一般條件為120℃，4小時。 11.LED切筋和劃片 由于LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。 12.LED測試 測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。 led燈珠制作過程 首先是成型引腳，然后通過機器固定引腳間距，然后焊接晶元（發(fā)光的東西），引腳金線焊接，然后在一個模具內注入樹脂，然后再倒裝已經焊接好的引腳和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接買的 以上就是天成小編對于led模壓機工作原理 led模壓機問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】 |
